Todo Lo Que Necesitas Saber Sobre La Industria de Los Semiconductores

Una de las industrias más importantes del mundo

Resumen

  • La industria de los semiconductores es compleja y hay pocos lugares donde se pueda encontrar un artículo introductorio. Este artículo pretende llenar ese vacío.

  • Los semiconductores son fundamentales para el desarrollo tecnológico y, por tanto, para nuestro futuro.

  • La industria ha evolucionado en las dos últimas décadas para ser más eficiente y colaborativa, facilitando el cumplimiento de la ley de Moore.

  • Vamos desde lo más básico hasta la estructura de la industria.

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Introducción

El objetivo de este artículo es ofrecer una introducción a la industria de los semiconductores, explicando sus aspectos más importantes de forma digerible. Mi objetivo con este artículo es llenar un vacío que encontré cuando empecé mi análisis de la industria. Por aquel entonces, descubrí que el material introductorio estaba disperso por toda la web, lo que dificultaba bastante ponerse al día rápidamente. Después de leer este artículo deberías tener una idea bastante clara de los aspectos básicos del sector, por si quieres seguir investigando por tu cuenta.

Yo tengo exposición a este sector a través de dos empresas, una de las cuales es ASML (ASML). Por esta razón, verás que algunas partes del artículo hacen referencia a la posición de esta empresa en el sector.

Ten en cuenta también que existen diferencias significativas entre los chips analógicos y los digitales. Aunque creo que el sector de los chips analógicos es un buen lugar para invertir por su resiliencia y menor riesgo de disrupción tecnológica, este artículo se centrará en los chips digitales.

Empecemos por lo básico.

¿Qué es un chip semiconductor?

Un chip semiconductor es una colección de millones de transistores contenidos en un trozo de silicio, que es el denominado material semiconductor. El silicio conduce la electricidad en un punto intermedio entre los conductores (como los metales) y los no conductores (también llamados aislantes).

Los transistores están conectados entre sí para realizar determinadas tareas y actúan como interruptores que pueden encenderse o apagarse para permitir el flujo de una corriente eléctrica.

Un chip semiconductor

Los chips más avanzados (llamados en inglés ‘leading edge’) contienen miles de millones de transistores, aunque sólo son del tamaño de una uña. Poder meter un número cada vez mayor de transistores en el mismo espacio es vital para el futuro de nuestra sociedad, ya que el desarrollo tecnológico depende de esta mayor densidad de transistores. El crecimiento de la densidad de transistores sigue una de las partes esenciales de la industria de los semiconductores: la Ley de Moore.

La ley de Moore, motor del desarrollo tecnológico

El Dr. Gordon Moore cofundó Intel (INTC) en 1968 y dirigió la empresa como Consejero Delegado desde 1979 hasta 1987. Sin embargo, su "descubrimiento" más famoso se produjo en 1965 mientras trabajaba en Fairchild Semiconductor, donde entonces trabajaban muchos de los hombres clave en el ámbito tecnológico. Este descubrimiento es lo que hoy conocemos como Ley de Moore.

el Dr. Gordon Moore con una oblea de silicio

La ley de Moore no es una ley física de ningún tipo. Se trata más bien de una observación y predicción del famoso fundador de Intel sobre el ritmo al que evolucionaría la densidad de transistores. Moore predijo que el número de transistores incluidos en los chips se duplicaría aproximadamente cada dos años, mientras que los costes se reducirían en un 50%. Parece una locura pensarlo, pero en el año 1970, los chips contenían menos de 5.000 transistores. En 2020, alcanzaremos los 50.000 millones de transistores.

Gordon Moore hizo su predicción en 1965 y, a juzgar por el siguiente gráfico, la industria de los semiconductores ha conseguido mantener este ritmo frenético hasta hoy (al menos en número de transistores):

Wikipedia

La primera vez que leí sobre la Ley de Moore, empecé a preguntarme si la industria de los chips habría podido lograr lo que ha logrado sin ella. Mi instinto me lleva a creer que la industria no habría avanzado tanto sin ella, porque la ley tuvo implicaciones más profundas para la industria de lo que podemos imaginar. Empujó a todo el sector a colaborar en pos de un objetivo común:

La ley de Moore tiene enormes implicaciones: nos motiva y nos desafía a todos. Con la necesidad de un consumidor global y un esfuerzo orquestado y cooperativo de todos los fabricantes de la industria, proveedores, organizaciones gubernamentales, consorcios y colaboraciones entre universidades e industrias de semiconductores, estamos marchando y siguiendo el ritmo de la ley de Moore.

Lin Zhou (Ingeniero de Intel)

Esta cooperación es evidente miremos donde miremos. Por ejemplo, fabricantes de equipos como ASML tienen éxito porque colaboran activamente con los diseñadores de chips. Fabricar un una máquina EUV que no haga lo que los diseñadores requerirán dentro de 10 años no serviría de mucho. Al mismo tiempo, los diseñadores de chips están en estrecho contacto con los clientes finales para adaptar sus diseños a sus necesidades, porque diseñar un chip que nadie quiere no sería la mejor idea. Este espíritu de cooperación es vital en la industria de los semiconductores, y no es tan habitual ver a distintos actores unirse en un esfuerzo tan coordinado en otras industrias. La verdad es que estamos donde estamos hoy gracias a esta cooperación, lo que también podría implicar que desglobalizar la industria (lo que pretende hacer Estados Unidos para reducir su dependencia de Taiwán) podría resultar todo un reto.

Cumplir la ley de Moore tiene profundas implicaciones para nuestro futuro. A medida que aumenta la densidad de transistores, los chips se vuelven más rápidos, más potentes y consumen menos energía. Cuando oigas o leas que la tecnología tiene un impacto deflacionario, eso es la Ley de Moore en acción. Este impacto deflacionario permite que aumente la penetración de la tecnología en todo el mundo, lo que incrementa la demanda de chips. Es una especie de círculo vicioso que hace que el futuro sea bastante difícil de estimar. Según el Director General de ASML, Peter Wennink:

¿Por qué no vimos venir esta demanda masiva y grande de nuestros productos?

Porque sencillamente no conectamos todos los puntos. Y todavía hoy es un reto seguir conectando todos los puntos. Pero es el valor de la Ley de Moore, que consiste básicamente en reducir el coste por función lo que impulsará nuestro negocio, y crearemos estos bloques de construcción para el crecimiento y la resolución de algunos de los mayores retos de la humanidad. Y creemos firmemente en esto. Y la Ley de Moore está viva.

ASML Capital Markets Day 2022

Comprender la ley de Moore es crucial para entender por qué ASML es tan importante en la industria. El gigante holandés tiene el monopolio de la máquina EUV, el único sistema litográfico que ofrece la fabricación rentable de chips por debajo del nodo de 7 nanómetros. Para que te hagas una idea, 7 nanómetros es un tamaño mucho más pequeño que el virus de la gripe, que mide entre 80 y 100 nanómetros (el tema del tamaño de los nodos es más un término de marketing que el tamaño real). Sin la tecnología EUV de ASML, la industria de los chips se habría quedado atrás, lo que habría afectado negativamente al progreso tecnológico. Por cierto, esto no significa que otras empresas no sean esenciales. Como ya he comentado, los chips más avanzados son el resultado del esfuerzo coordinado de muchas empresas.

Hasta ahora nos hemos referido a los chips semiconductores como una categoría, pero hay diferentes tipos. Repasémoslos.

Tipos de chips

Como ya hemos visto, los chips se diseñan y fabrican para cumplir muchas funciones distintas. Repasar todas estas funciones sería de poco valor añadido, así que me voy a limitar a repasar las dos principales categorías de chips: lógicos (logic en inglés) y de memoria (memory en inglés).

Los logic chips se encargan de procesar la información para llevar a cabo una tarea. Pueden entenderse como el cerebro de cualquier dispositivo electrónico. Los logic chips más conocidos son las CPU (Unidades Centrales de Procesamiento), aunque han evolucionado para realizar funciones más específicas en GPU (Unidades de Procesamiento Gráfico) y NPU (Unidades de Procesamiento Neuronal). Las primeras están optimizadas para la visualización y la computación simultánea, mientras que las segundas están diseñadas para realizar tareas de aprendizaje profundo y automático.

Por otro lado, los memory chips almacenan información. Podemos dividirlos en dos subtipos. En primer lugar, tenemos los datos que las distintas aplicaciones de cualquier dispositivo necesitan para funcionar, por lo que deben estar disponibles de inmediato mientras el dispositivo está encendido. Los chips que realizan esta tarea se denominan DRAM (Dynamic Random Access Memory). Una vez apagado el dispositivo, estos datos se borran, por así decirlo.

En segundo lugar, hay información que las aplicaciones del dispositivo no necesitan para funcionar, por lo que puede almacenarse de manera estática. Sin embargo, esta información no se puede borrar una vez apagado el dispositivo. Los chips flash NAND se encargan de este tipo de memoria. Puedes encontrar estos chips en USBs, tarjetas de memoria...

Mientras que los logic chips son fabricados principalmente por IDMs (Integrated Device Manufacturers) y fundiciones (foundries en inglés), los chips de memoria suelen producirse en fábricas especializadas. Si no conoces estos términos, no te preocupes, los repasaré más adelante.

Aunque los logic chips parecen más complejos por definición, no debemos precipitarnos. La complejidad varía de baja a alta en ambos tipos de chip. Hay logic y memory chips avanzados y no avanzados.

Todo lo dicho hasta ahora puede parecer un poco confuso, así que he elaborado el siguiente gráfico para ayudarte a comprender esta sección. Espero que te sirva de ayuda:

Lo importante es que la fabricación de estos chips se realiza con la misma tecnología. Los sistemas litográficos se utilizan tanto para la fabricación de logic como de memory chips:

En 2021, el mercado logic representó el 52% de los ingresos de ASML, mientras que el mercado de memory representó el 22% de los ingresos totales.

Informe Anual de ASML

Ambas categorías de chips disfrutan de importantes vientos de cola, impulsados por el aumento de la adopción tecnológica, la necesidad de chips más avanzados y la necesidad de almacenar cantidades de datos cada vez mayores.

Ahora que conocemos lo básico de los chips, es hora de ver cómo la industria se une para fabricar estas estructuras microscópicas de alta tecnología.

¿Qué empresas dominan la industria de los semiconductores?

Como ya he comentado, la industria de los semiconductores es vital para la evolución de la humanidad. La ley de Moore la impulsa, pero esta ley sólo puede hacerse realidad si la industria trabaja unida. Lo primero que hay que entender es que hay mucha dependencia entre las empresas de la industria; no es un lugar donde se tolere el ego. Sin embargo, la industria ha cambiado bastante en las últimas décadas. Veamos cómo.

Transición al modelo fabless

No hace muchos años, antes de mediados de la década de 1980, las empresas de chips estaban integradas verticalmente. Esto significa que las empresas de chips diseñaban sus propios chips, los fabricaban en sus plantas (llamadas ‘fabs’ en inglés) y vendían los productos resultantes. ‘Fab’ es la abreviatura de "fabricación" y fabs es una palabra más corta para referirse a las instalaciones de producción de chips. Hay que tener en cuenta que construir una fábrica era algo “asequible” durante esos años. Por ejemplo, construir una fábrica avanzada en 1994 costaba aproximadamente 2.000 millones de dólares:

Sin embargo, estos costes se han disparado desde entonces…

TSMC invirtió 9.300 millones de dólares en su planta de fabricación de obleas de 300 mm Fab15 en Taiwán. Las estimaciones de la misma empresa sugieren que su futura fábrica podría costar 20.000 millones de dólares.

Estos elevados costes iniciales dificultaban cada vez más la entrada de nuevas empresas en el sector.

Las empresas integradas verticalmente se conocen como IDM (Integrated Device Manufacturers), y aunque estas empresas siguen existiendo hoy en día (Intel, Samsung, Texas Instruments...), la industria ha cambiado bastante.

La industria cambió porque era la única forma de seguir avanzando y cumpliendo de la Ley de Moore. Hay que tener en cuenta que la fabricación de chips requiere elevados costes iniciales que pueden considerarse fijos o hundidos. Estas características requieren de una alta productividad que permita a las empresas reducir el coste por chip y ser rentables. ¿La única forma de conseguirlo? Manteniendo una elevada utilización de la capacidad durante todo el año, algo que suponía todo un reto en una industria fragmentada y aquejada de conflictos de intereses. Al fin y al cabo, subcontratar la producción a uno de tus competidores no era lo mejor. Podían robarte el diseño o partes de él, por lo que los fabricantes no solían interactuar. Eso también implicaba que no se podía cubrir el exceso de capacidad de producción y, por tanto, aumentaba el coste por chip durante los periodos de baja utilización.

La búsqueda de un proceso de fabricación más eficiente junto con los elevados costes iniciales de las fabs dieron lugar a las empresas fabless. Estas empresas reciben el adjetivo "fabless" porque no poseen una fábrica. En su lugar, llevan a cabo partes específicas de la cadena de valor que no requieren fabricación. Por supuesto, la aparición de estas empresas vino acompañada de las fundiciones puras, empresas que se centraban exclusivamente en la fabricación de chips. Esto no sólo era más rentable, sino que también ponía fin a los conflictos de intereses, ya que el diseño y la producción se dividían y las empresas ya no tenían que temer que les robaran los diseños.

La industria no cambió por completo; simplemente se dividió en dos partes:

En la parte de diseño de la industria, hoy en día podemos encontrar varias empresas importantes. Las empresas de diseño más conocidas son compañías como Nvidia (NVDA), AMD (AMD), Qualcomm (QCOM)... Sin embargo, hay una tendencia relativamente nueva en la que las empresas orientadas al consumidor están empezando a diseñar sus propios chips. Por ejemplo, Apple (AAPL) lleva mucho tiempo (desde 2008) diseñando sus chips. Amazon (AMZN), Tesla (TSLA) y Meta (META) también lo hacen en la actualidad. También hay rumores de que empresas como Ford (F) se subirán pronto a este tren. En un mundo en el que la tecnología se considera un factor diferenciador, diseñar tus propios chips puede suponer una mayor rentabilidad y una mejor experiencia de cliente.

Sin embargo, las empresas de diseño de “toda la vida” están en una posición realmente fuerte, ya que poseen la mayor parte de la IP (Propiedad Intelectual) que los recién llegados necesitan para diseñar la mayoría de sus chips. Sin esta IP, los recién llegados tardarían décadas en diseñar chips avanzados, ya que también tendrían que diseñar patrones "sencillos" que ya se resolvieron hace muchos años.

Se espera que un nicho de la industria se beneficie significativamente de esta nueva tendencia: las empresas de software de diseño, comúnmente conocidas como EDA (Electronic Design Automation). Los chips complejos sólo pueden diseñarse con el software de diseño que ofrecen empresas como Cadence (CDNS) o Synopsys (SNPS):

Nuevas empresas diseñando chips suponen nuevas plazas vendidas por las empresas de EDA, por lo que lo más probable es que se beneficien. El diseño es una parte esencial de la cadena de valor, y las empresas de diseño gastan miles de millones de dólares en I+D para diseñar chips avanzados, un proceso que dura varios años. El hecho de que el proceso dure varios años también hace que las empresas de EDA sean bastante resilientes, ya que los clientes no están dispuestos a detener el proceso de diseño en tiempos difíciles.

Si pasamos a la fabricación, tenemos dos actores diferenciados: las fundiciones o fabs y los fabricantes de equipos. Las fundiciones (como TSMC (TSM), GlobalFoundries (GFS) y UMC (UMC)) fabrican los chips. El gasto de capital es extremadamente elevado en este segmento de la industria (con una media en torno al 20-30% de los ingresos), que ha experimentado una tremenda consolidación en los últimos años por este motivo. TSMC, Samsung y GlobalFoundries representan casi el 75% del sector:

Statista

Los fabricantes de equipos proveen todo el material necesario a estas fundiciones. Pensemos en empresas como ASML (ASML), Lam Research (LRCX), KLA (KLAC), Applied Materials (AMAT) y muchas más.

Los fabricantes de equipos también se abastecen de piezas críticas de otros fabricantes de equipos. Por ejemplo, un sistema EUV fabricado por ASML contiene unas 100.000 piezas, así que hay una compleja cadena de suministro detrás de la cadena de suministro de la industria de semiconductores. Esto demuestra lo entretejida y compleja que es la cadena de suministro de semiconductores.

No profundizaré mucho más en el sector en su conjunto. He construido el siguiente gráfico para resumir lo que hemos visto en esta sección:

Faltan algunas empresas. El objetivo era únicamente incluir algunos logotipos con fines ilustrativos.

¿Cómo se fabrican los chips?

Ahora que conocemos las diferentes piezas de la industria y cómo se unen, podemos analizar con un poco más de detalle cómo se fabrican los chips, desde la fase de diseño hasta el montaje en el dispositivo:

(1) Diseño

El diseño de un chip semiconductor es un proceso colaborativo. Aunque las tareas dentro de la industria se distribuyen entre agentes independientes, ninguno de ellos es realmente independiente de los demás.

En la fase de diseño, los cuatro actores más importantes son:

  • Diseñadores de chips, que pueden ser pure-play, como Nvidia o AMD, o empresas orientadas al consumidor que deciden diseñar sus chips, como Apple o Tesla.

  • Clientes finales que subcontratan el diseño de estos chips a empresas puras.

  • Fabricantes de equipos, como ASML o Lam Research, que construyen los equipos necesarios para fabricar estos diseños.

  • Empresas EDA que proporcionan el software crítico para diseñar chips.

Los clientes finales son los responsables de comunicar al diseñador las especificaciones que exigirán al nuevo chip (es decir, qué funciones esperan que cumpla). Una vez que el diseñador conoce estos requisitos, tiene que hacer dos cosas. En primer lugar, tiene que empezar a diseñar el chip con el software que proporcionan las empresas EDA. En segundo lugar, tiene que estar en estrecho contacto con los fabricantes de equipos para hacerles saber el tipo de chip que saldrá al mercado en el futuro. Este último paso es vital porque todo el trabajo es inútil a menos que los sistemas litográficos sean capaces de construir estos chips.

Los diseñadores de chips necesitan dos "herramientas" para diseñar un chip: la arquitectura y el software.

La arquitectura puede entenderse como el lenguaje de código. Hay dos tipos principales de arquitectura: RISC (Reduced Instruction Set Computing) y CISC (Complex Instruction Set Computing). En la arquitectura RISC, las instrucciones son más sencillas pero se ejecutan más rápido, mientras que en CISC las instrucciones son más complejas y tardan más en ejecutarse. Como resultado, los chips RISC son más eficientes desde el punto de vista energético, ya que las tareas que realizan son más sencillas, lo que constituye una de las principales razones por las que son los chips más utilizados en los smartphones.

No quiero esbozar más detalles de la arquitectura porque no creo que aporte mucho valor y no me considero lo suficientemente entendido en el tema. En su lugar, dejo esta tabla con algunas diferencias entre ambas, por si quieres profundizar:

Hace muchos años, no había herramientas para diseñar y probar un chip, por lo que los diseñadores de chips tenían que diseñarlos a mano o utilizar su propio software personalizado. Una vez diseñados, tenían que fabricarlos para probarlos, ya que no había forma de simular su rendimiento. Se trataba de un proceso muy costoso en tiempo y dinero. A finales de los años 80, surgieron los EDA para solucionar este problema proporcionando software que permitía a los diseñadores de chips diseñar y probar este diseño antes de su fabricación en masa.

Con estos dos elementos (arquitectura y software de diseño), las empresas de diseño pueden diseñar chips, que pasan a la fase de fabricación cuando el diseño está terminado y se ha fabricado la fotomáscara con el diseño. La fotomáscara es como un molde que las fundiciones necesitan para imprimir el patrón requerido:

Una fotomáscara

(2) Fabricación

Una vez el diseño está listo, puede pasar a la siguiente fase: la fabricación en masa. Las fundiciones y los IDM (en sus propias fábricas) se encargan de la producción en masa. Los lugares donde se lleva a cabo esta producción se conocen comúnmente como fabs.

Las fabs son enormes complejos industriales repletos de equipos, la mayoría de los cuales son sistemas litográficos, tanto EUV como DUV. Aquí es donde ASML entra en juego, ya que es el principal proveedor de sistemas DUV y el único proveedor de sistemas EUV. Las fábricas también se conocen como clean rooms (salas limpias en castellano) porque los fabricantes tienen que mantenerlas lo más limpias posible. Hay que tener en cuenta que una diminuta partícula de polvo puede arruinar una oblea entera:

Una fab

La fabricación de los chips está compuesta de muchos pasos. La litografía es un paso fundamental, pero no el único.

Para "imprimir" el diseño de la fotomáscara, los fabricantes de chips necesitan varias cosas: una fuente de luz y una superficie en la que imprimirla. Empecemos por la superficie.

Los chips se "imprimen" en obleas. Una oblea es una fina lámina de material semiconductor, normalmente silicio:

Una oblea

El proceso de "impresión" aumenta en complejidad junto con la complejidad del diseño del chip, porque cuantos más transistores se quieran meter en el mismo espacio, más resolución se necesita. Precisamente por eso, la I+D en la industria se orienta hacia la consecución de una mayor resolución. La alta resolución se traduce en chips más pequeños, más rápidos, más baratos y de menor consumo, que es lo que todo el mundo persigue. El hecho de que tu teléfono tenga ahora la potencia de cálculo de un ordenador de la NASA de hace 30 años es gracias a una resolución cada vez mayor.

A continuación, la oblea se recubre con un material fotosensible que cambia cuando se expone a la luz denominado photoresist. Una vez cubierta la oblea, se introduce en la máquina litográfica. En el caso de la EUV, la máquina genera luz ultravioleta extrema, que se refleja en varios espejos para aumentar su resolución, pasa por la fotomáscara, luego se refleja en más espejos y finalmente se proyecta sobre la oblea. En cuanto la luz incide en el photoresist, el circuito se imprime en la oblea.

Este proceso se repite hasta que la oblea está completamente cubierta con muchos patrones idénticos.

Aunque este proceso ya parece complejo de por sí, hay muchos más pasos. Una vez que la oblea sale de la máquina litográfica, se hornea y se revela para que los cambios sean permanentes. Después del proceso de horneado, hay un proceso de grabado mediante el cual se elimina el material que queda en los espacios abiertos, dejando un patrón en 3D. ¿Parece suficientemente complejo? Bueno, este proceso tiene que repetirse una vez por capa, y los chips avanzados tienen hasta 100 capas.

Si lo pusiéramos gráficamente, sería algo así (suponiendo que el diseño ya esté terminado):

Podría entrar en más detalle, pero creo que esto es suficiente para retratar el mensaje principal: es un proceso muy complejo. No obstante, este artículo lo explica bastante bien y en detalle para quienes estén interesados en saber más sobre el proceso.

(3) Pruebas

La fabricación de chips semiconductores es muy compleja y puede haber errores durante el proceso. Precisamente por eso, los chips deben someterse a pruebas para comprobar si todo funciona como se espera. KLA es aquí el principal actor, ya que proporciona sistemas de metrología e inspección a sus clientes. Estos equipos ayudan a medir la calidad del chip y sus posibles defectos. Hay que tener en cuenta que ASML también es un actor relevante en este nicho, que entra dentro de la estrategia de la empresa de ofrecer litografía holística:

Las pruebas no son importantes solo para saber si los chips pueden pasar al siguiente paso del proceso, sino que también es fundamental para detectar posibles errores de fabricación desde el principio, de modo que los sistemas de litografía puedan ajustarse a estos errores y los siguientes chips no salgan con los mismos defectos.

Es un proceso iterativo mediante el cual los fabricantes de chips pretenden aumentar el yield. El yield es el número de chips que funcionan en una oblea. Por ejemplo, si una oblea tiene 100 chips y sólo 40 funcionan como se espera, el yield es del 40%, y el objetivo debe ser aumentarlo. Los bajos yields son muy costosos para la fábrica porque la mayoría de los costes son fijos o irrecuperables y, por lo tanto, una menor productividad se traduce en un mayor coste por chip.

(4) Embalaje

Una vez probado el chip, hay que empaquetarlo. El embalaje es simplemente el proceso de encapsular el chip en una caja de soporte para evitar daños y corrosión. Es básicamente como meterlo dentro de una caja. En la siguiente ilustración, puedes ver cómo el circuito integrado (que es el resultado del proceso de fabricación del chip) se empaqueta en una caja:

En la vida real es así:

Una vez empaquetado el chip, podemos pasar al último paso: el ensamblaje.

(5) Embalaje

El ensamblaje es relativamente sencillo y suele realizarse en las instalaciones del cliente. Consiste simplemente en colocar el chip en el dispositivo electrónico. Por ejemplo, Apple recibe el chip empaquetado de TSMC y lo coloca dentro de un iPhone. Este es el aspecto que tendría un chip ya ensamblado:

Como puedes observar, el proceso que va desde el diseño al ensamblaje en un dispositivo electrónico de un chip semiconductor es muy complejo, por lo que puede tardar años en completarse.

Conclusión

Espero que este artículo te haya ayudado a entender un poco mejor la industria de los semiconductores y te haya servido para aprender algo nuevo. No es el análisis más detallado del sector, ya que para eso necesitaríamos un libro. Sin embargo, creo que debería ayudarte a obtener una buena base de conocimientos para profundizar en los valores que te interesen. Se trata de un sector realmente fascinante.

Disclaimer: la información aquí contenida se expone a título meramente informativo y no constituye una recomendación de inversión. Cada persona es responsable de hacer su propio análisis y de tomar sus propias decisiones de inversión.

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